前沿导读
华为在9月4日举行了新品发布会，在发布第二代三折叠mate XTs的过程中，华为首次在发布会的PPT介绍里面显示了该手机搭载的芯片是麒麟9020。这是华为继5年前的mate40系列之后，首次在发布会上面提及麒麟芯片的型号。
该信息被网络媒体解读为麒麟芯片已经实现了完善的国产化制造流程，并且在产能上面达到了一个较为不错的水平，可以大规模进行供应。
国产化制造
从mate60系列的麒麟9000S开始，华为新麒麟芯片的技术方法和制造流程就一直处于保密状态。根据国际技术机构Techinsights的拆解报告显示，麒麟9000S是具有7nm特性的芯片，符合先进芯片的技术范畴。
根据中国中央电视台财经频道所发布的专栏视频显示：
Techinsights公开发布了关于华为mate60 Pro的拆解报告，报告显示mate60 Pro中采用了麒麟9000S芯片，并搭载了先进的7nm芯片技术。此外，该报告中还写道这是继Techinsights记录以来，中国设计和制造的里程碑。
Techinsights副主席哈彻生对此表示：
麒麟9000S虽然没有最先进芯片那么先进，但差距也在2到2.5节点范围内。
北京邮电大学的吕延杰教授也对这个节点差距进行了分析：
2到2.5节点意味着我们跟先进制程的5G芯片还有3到5年的差距，但是它确实是一个0和1的关系，我们终于解决了5G智能手机先进的5G芯片问题，但是我们必须承认它还有很大差距。
参考资料：
虽然麒麟芯片的制程技术已经被确认是7nm芯片，并且采用了中芯国际基于Fin FET晶体管技术开发的N+2工艺，芯片的丝印上面也有CN的标识，但是其最终的制造工厂却一直处于保密状态。
哪怕到现在为止，也没有实锤性的证据来证明麒麟芯片的最终制造地，美国商务部选择一竿子打死，将跟华为有合作关系的中国企业全部列入实体清单，禁止其获得来自于海外的制造设备，企图用这种覆盖性无差别的攻击方式来阻断华为获得先进芯片的机会。
可事实证明，美国的这种制裁措施并没有阻止中国企业发展先进的芯片技术。麒麟芯片不但实现了量产，甚至还在未来的两年内推出了一些优化改进的产品，表现出持续发展的生命力。
技术支持
不管是Techinsights这种国际技术机构，还是前台积电研发处长杨光磊，又或者是英国《金融时报》这种国际权威的媒体平台，都在个人作品中确认了华为全新的麒麟芯片采用了中芯国际所开发的N+2工艺制造完成。
针对国产技术的N+2工艺，我国权威媒体对此进行过多次的针对性报道。
根据每日经济新闻针对中芯国际所发布的内容表示：
2017年10月，梁孟松加入中芯国际。自此，中芯国际迎来工艺制程“跳代”式发展。比如越过22纳米，从28纳米直接进入14纳米。2019年，中芯国际取得重大进展，实现14纳米FinFET量产，迈入了FinFET时代。
彼时，中芯国际进一步“跳代”，跳过10纳米，直接进入8纳米、7纳米。此前，有行业人士在接受《每日经济新闻》记者采访时曾透露，中芯国际的N+1、N+2就相当于8纳米、7纳米。
参考资料：
根据经济观察报针对中芯国际进行的专访内容表示：
采访员工对记者称，相比上一任CEO，梁孟松非常重视研发，极大提高了企业对技术的重视程度。14nm、7nm等先进项目的工作节奏紧张，负责项目的工程师经常会在夜里两三点被叫起来去公司解决问题。
在技术规划上，梁孟松以14nm节点为“N”，还规划了“N+1、N+2”等项目，选取介于14nm-7nm之间的工艺节点，在他看来，这既符合先进芯片的技术性能，又能在一定程度上与台积电形成差异化。
自从2020年9月15日华为被美国完全“断芯”之后，中芯的情况也进入紧张时刻。禁令生效之后，中芯国际的订单出现空档期，无法将产品推向市场，影响了公司的正常经济运营。
据梁孟松在信中表示，中芯如果下一步将7nm技术实现量产，那么将有可能助力手机芯片实现国产化，解决华为手机“断芯”的困境。
参考资料：
从实际情况来看，中芯的N+2工艺成功了，也实现了量产商用，帮助华为解决了芯片断供的难题。这一切的技术突破，离不开中芯CEO梁孟松及其技术团队在背后不分昼夜的高强度技术研发。
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